特点：
 采用三套独立的电脑控制机械臂自动化作业；
 采用第三代最新技术，全面完善的防酸防腐措施，保护到机器每一个角落。
 最新全自动补液技术。
 独特的硅片干燥前处理技术，保证硅片干燥不留任何水痕。
 成熟的硅片干燥工艺，多种先进技术集于一身。
 彩色大屏幕人机界面操作，方便参数设置及多工艺方式转换。

主要应用：

半导体硅片、太阳能电池硅片、晶体、电阻、电容、PCB板、IC芯片、接插件、连接件、转接器、硅片、三极管、二极管、电子线路板、电脑主板、压电陶瓷基片、显象管、电真空器件等电子器件的生产加工过程工序间的清洗